芯片设计全球前十:海思升至第五 与联发科一步之遥

近日,市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名。榜单显示,2018年全球IC设计产值同比增长8%,达到1094亿美元,创下新高,高于封测和设备产业3%的增长率。

从企业来看,全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元,同比增长12%。其中博通同比增长15.6%,以217.54亿美元营收居首;高通同比下降了4.4%,以164.50亿美元继续位居第二。

  华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的,2018年同比增长34.2%,达到75.73亿美元,与排名第四的联发科的78.94亿美元只有一步之遥。

从地区分布来看,2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率,居世界第一;中国台湾地区市场占有率约16%,居全球第二;中国大陆则拥有13%的市场占有率,位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%!

来源网络,如有侵权请联系删除:发现头条 » 芯片设计全球前十:海思升至第五 与联发科一步之遥