金立M7 Plus证件照现身:太奢华

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IT之家11月21日消息 金立将在11月26日(本周日)举办新品发布会,届时将发布8款全面屏手机,根据此前的报道,其中最高端的机型是M7 Plus,并且该机谍照也已经曝光过,现在该机也已经正式亮相工信部。

金立M7 Plus证件照现身:太奢华

外观方面,工信部的“证件照”跟此前曝光的真机图片相一致,该机背面采用了皮革材质,后置双摄和指纹识别,正面采用全面屏设计。

配置方面工信部还未给出具体信息,但根据此前GFXBench的数据显示,金立M7 Plus的屏幕分辨率为2160×1080,纵横比为18:9,搭载高通骁龙660处理器,6GB RAM+64GB ROM,前置800万像素摄像头,后置主摄为1600万像素。

去年发布的金立M2017售价6999元,今年的Plus版本价格应该也会在7000元左右,不妨让我们拭目以待。

金立M7 Plus证件照现身:太奢华

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